3月31日，由上海宝冶工业工程公司承建的上海精测半导体研发大楼项目F1-01地块举行封顶仪式，并在现场召开了“大干90天，确保6.30节点，为建党100周年献礼”誓师大会。

作为上海宝冶“百年辉煌·薪火相传——践行红船精神 建设人民满意工程”系列宣传活动之一，现场还通过党史知识小竞赛、党员重温入党誓词、介绍电子厂房建设情况等形式，展示宝冶人在项目建设过程中，始终坚持党建引领，着眼科技创新和绿色环保理念，以先进建造技术全力推进工程建设，为我国芯片行业的发展贡献力量。

该项目建设场地跨河分为F1-01、F1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。项目共有五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。作为上海市重点工程，建成后该项目将助推上海半导体产业向“高端、特色、集群、国际化”方向发展。 记者 徐敏 摄影报道