作者：James Leggate

近日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，半导体芯片生产商如果想从390亿美元的美国联邦资金中获得一部分来支持制造厂的建设、扩建或现代化项目，他们就必须按建筑工人的普遍薪资支付报酬，并“大力鼓励”使用项目劳工协议。

美国商务部芯片项目办公室于2月28日发布了项目融资机会的第一份通知，这些项目将促进在美国国内生产用于各种消费和军事应用的先进芯片。该计划提供赠款、联邦贷款和第三方贷款的联邦担保。官员称，直接资助将占项目资金支出的5%至15%。从3月31日起，某些类型的芯片厂（称为“晶圆厂”）的申请将以先来后到顺序方式受理。

美国商务部官员表示，该目标是支持创建至少两个大型“前沿”晶圆厂集群。他们补充道，目前美国没有世界上最先进的芯片生产工厂。官员们首先关注对经济和国家安全有更大影响的大型项目，预计未来将有两轮融资。其中一轮融资在今年春末将提供给晶圆厂配套设施的项目。另一轮融资将于秋季投入研发设施。

雷蒙多表示，通过该项目寻求资金支持的公司需要满足一系列要求，包括提供建筑劳动力计划，例如他们计划如何招聘、雇佣、培训和留住熟练的建筑工人等概述。而提供这一资金的《芯片与科学法案》中包含了对普遍薪资的要求。

此外，美国商务部官员表示，由于晶圆厂项目的规模和复杂性，他们相信项目劳工协议将在保持工程进度和避免停工方面发挥作用。任何不承诺使用劳工协议的申请人都需要提交一份施工劳动力连续性计划，以证明其确保项目如期进行的能力。

雷蒙多最近在乔治城大学作《芯片与科学法案》主题演讲时提出，需要培训更多技术熟练的建筑工人来建造晶圆厂。行业团体的反响好坏参半，美国总承包商协会呼吁为职业和技术培训项目提供更多资金，而建筑商和承包商协会则批评因要求支付建筑工人普遍薪资造成成本增长。

雷蒙多去年11月发起“百万妇女参与建筑业”计划，作为该计划的一部分，美国商务部将要求申请者为从事建筑工作的妇女开展拓展活动。根据文件，建筑劳动力计划还必须确定“成功培训不同人群并可适当扩展的计划，包括高质量学徒预备项目和注册学徒计划”。

美国商务部官员宣称，要求超过1.5亿美元直接资助的资助对象还必须提交为建筑工人提供负担得起、可靠和高质量的儿童保育服务的计划。

雷蒙多说：“我们需要更多的建筑劳动力。我们现在缺乏负担得起的儿童保育，这是让人们，尤其是女性，远离建筑业的最重要因素。我们需要看看这些公司将如何满足他们的劳动力需求。”

一些有望通过该计划寻求联邦资金的项目已经在建设中。

去年夏天，英特尔公司的一位发言人宣称，如果美国国会不通过《芯片与科学法案》，其在俄亥俄州新奥尔巴尼的200亿美元晶圆厂项目可能会被推迟。该项目的一期工程于去年9月，即美国总统拜登签署该法案的第二个月开始施工。雷蒙多此前也警告称，德克萨斯州谢尔曼的一个价值50亿美元的“环球晶圆”项目可能依赖于此法案获得补贴。该项目于去年12月开始施工。

雷蒙多说：“申请的公司必须向我们展示，为什么没有政府投资，这些项目就不可能实现。每项拨款都将根据项目自身的优点和条件进行谈判，我们要求申请公司为申请政府资金的每一分钱提供理由。”