新年伊始，华虹制造（无锡）项目传来喜讯，历经两个月的艰苦奋战，FAB9主厂房钢屋面主桁架吊装顺利完成，这是上海建工机施集团助力国家战略、深耕电子芯片厂房钢结构建设的又一重要时刻。

2月24日上午9时28分，随着起吊指令下达，主桁架被顺利吊起，并安装就位，圆满完成业主节点工期目标。

上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心，上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、总裁唐均君，上海建工四建集团党委副书记、总裁盛玉涛，上海建工机施集团副总裁张兵，机施一公司党总支书记奚华等领导和相关单位建设者共同见证主厂房钢屋面主桁架吊装顺利完成。

自2023年12月24日主桁架顺利开吊以来，项目团队在公司各级领导的关心支持下，充分发挥电子厂房建设的丰富经验和建设优势，提前策划、落实各项工程建设资源和劳动力，先后克服了钢构件场内外运输困难、低温寒冷天气和长达半个月的连续降雨冻雨、春节前后工人短缺等难题。项目团队全员现场指挥，将大节点分解成小节点，每天准时开现场碰头会，及时解决当日出现的问题，保证建设节点目标。充分发扬“吊装英雄队”吃苦耐劳、能打硬仗的精神，深刻践行业主“安全是前提，质量是基础，进度是关键”的建设理念，做“安全工程，精品工程，履约工程”。

该主厂房钢结构屋面平面尺寸为342米×132米，主要由6榀托桁架、3榀纵向垂直支撑、58榀横向主桁架和约8000根钢梁组成，钢结构吨位约2万吨。 （李露）