作者：James Leggate

美国商务部已从2022年的《芯片和科学法案》中向半导体制造商台积电公司提供66亿美元，以支持其在亚利桑那州建立芯片工厂。

根据初步条款，美国商务部将向台积电子公司——台积电亚利桑那州公司提供资金，以直接补助其在凤凰城项目上的约650亿美元支出。此外，美国还计划向台积电亚利桑那州公司提供高达50亿美元的贷款。台积电亚利桑那州公司表示，计划为某些资本成本寻求25%的税收抵免。

包括台湾中鼎工程股份有限公司美洲公司和奥斯丁工业公司在内的团队主导的两个台积电晶圆厂正在建设中。在宣布融资的同时，台积电还表示将在凤凰城建立第三家晶圆厂。第一家晶圆厂计划于明年上半年开始运营，第二家晶圆厂将于2028年投产。台积电估计，这些项目总共将涉及约2万个建筑工作岗位。

该芯片制造商还在为亚利桑那州晶圆厂设计一个工业废水回收厂，目标是“废水近零排放”。

台积电董事长刘德音在一份声明中表示，“台积电在美国的业务使我们能够更好地支持美国客户。”

这笔资金来自一项旨在促进美国国内半导体生产的芯片法案。该法案拨出390亿美元用于晶圆厂的建设、扩建和现代化升级。

美国商务部向台积电提供的资金是该芯片法案迄今为止第二大的拨款。3月，美国官员宣布，他们已经与英特尔达成初步协议，向其提供85亿美元的直接资金，以及高达110亿美元的贷款。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这将是该芯片法案提供的最大一笔资金。根据该法案，美国官员已经向格罗方德半导体股份有限公司、BAE系统公司和美国微芯科技公司提供了资金。

在新冠病毒肆虐期间，芯片短缺给各个行业的制造商带来了供应链问题。台积电为超微半导体、苹果、英伟达、高通等科技公司供货。美国商务部官员表示，台积电的晶圆厂将有助于加强美国国内供应链。

雷蒙多在一份声明中说：“在亚利桑那州制造的尖端半导体将是定义21世纪全球经济和美国国家安全的技术基础，其中包括人工智能和高性能计算。”